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smt年終總結範文

總結是把一定階段內的有關情況分析研究,做出有指導性結論的書面材料,它在我們的學習、工作中起到呈上啟下的作用,讓我們來為自己寫一份總結吧。那麼你知道總結如何寫嗎?下面是小編為大家收集的smt年終總結範文,歡迎閱讀與收藏。

smt年終總結範文

smt年終總結範文1

喜迎新春,首先感謝稚啟各位領導對我的關心、指導和幫助,給我一次機會讓我得到鍛鍊、成長,以下是我對20xx年的工作總結:

一、SMT工藝方面

1、xx年對物料追蹤、管控有較往年進一步提高,生產前有對各個產品之重點物料(如BGA、晶片和PCB)之生產週期、儲存環境等進行檢視,確認是否氧化和變形等參考

4、為確保產品的焊接質量,儘量對每款產品的爐溫曲線進行實板測試,對帶有BGA的PCBA重點進行制定、優化,並交與袁工、盧工進行稽核;

5、學習並掌握了修補PCB鍍金層的工藝能力;

6、對試產的產品生產過程進行跟蹤,收集生產參考

2、部分客戶來料生產週期較長或儲存條件不當,導致料件工作計劃

1、進一步提升SMT工藝能力,完善及優化工藝流程,讓作業更加快速、有效、簡便;

僅供參考

2、更加詳細的對產品的製造過程進行跟蹤、記錄並存檔,後續出現領導及各位班組成員的幫助與支援下,按照公司與車間要求,通過不斷的努力,文成了自己的本質工作,並在現有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了較大的提升,先將20xx年的工作情況總結如下:

1、狠抓生產效率:

相當於公司其他車間而言,SMT車間是自動化程度較高的車間,

2、保證產品質量,提高產品品質

隨著SMT這個行業的競爭越來越大,各公司對於如何......我深知作為車間班組長,自己的工作直接影響車間的工作質量,出於對公司的負責任的想法,在質量方面我一直不敢有所鬆懈,積極發現並控制可能會出現的問題,對於嚴重的品質隱患,及時的配合各部門以及相關人員有效的處理,杜絕類似問題的再次發生,同事加強員工對質量的重要性認識,要求大家認真做好自檢互檢工作,確保不讓不良品流入下一道工序;

3、加強班組建設,提高班組管理力度

考核制度

4、加強自身學習,提高管理水平

僅供參考

由於感到自己身上的`打字很重,而自己的學識,能力和閱歷與一名優秀稱職的班組張都有一定的距離。所以一直不敢掉以輕心,一直在學習,積極提高自身各項管理知識,女裡提升工作效率和工作質量,爭取工作的主動性通過這一年的學習感覺自己還是有一點進步,能夠獨立,從容的處理日常工作中的各項問題......

二、工作中出現的問題

1、班組管理方面:

2、質量控制方面

3、生產效率方面

4、節約方面

smt年終總結範文2

來到xx工作已有大半年了,這段時間裡我學會了貼片裝置的操作技能及許多實際的工作經驗,也體會到公司上級領導的隨和及對員工的關心。從已習慣嚴厲苛刻的民營企業轉換到人性化管理國企裡,兩種截然不同的管理方式和環境,使我有許多學習的機會,因此我自身的專業技能得到了很大的提升。

xx年5月份我從東莞民營的工廠辭職來到公司的SMT工作,剛來時,面對新的工作環境新的工作方式很不習慣,在這裡,公司主張一人多崗,要懂很多SMT方面的知識才能把工作做好,到現在我才發現我以前在民營企業裡學到的東西太少了,根本無法安時安量完成組長安排給我的工作,還好公司常會找相關的資料來培訓我們新員工,組長和老員工也很熱心把各崗位的知識教給我們。

剛來的第一個月,組長常安排我到倉庫領物料,這個崗位的工作我做起是得心應手

因為我本身對SMT的`物料有較深的認識,所以做起來感覺很輕鬆,但當上級領導給機會我學習JUKI貼片機的操作和程式設計時我才感覺到自己很吃力,因為我對貼片機認識不深,也從未動過手去程式設計,所以一切學起來覺得很難,還好上級領導及老員工很認真地把貼片機的操作和程式設計的步驟一點一點地教會我,現在我已能自已獨立來完成JUKI貼片機的操作和程式設計,對貼片機也有了一定的認識。

時間過得真快,不知不不覺在公司工作已有大半年,從中學到了很多實際生產經驗及對裝置操作的技能,但這只是一小部份,這裡還有很多東西值得我認真去學習,在即將到來的新一年裡,我計劃在明年五月份前學會MPM印刷機和YAMAHA貼片機的程式設計與操作,同時我也會更加努力把各崗位的工作做好,爭取做一個優秀的員工,為公司盡一份心出一份力。

smt年終總結範文3

喜迎新春,首先感謝稚啟各位領導對我的關心、指導和幫助,給我一次機會讓我得到鍛鍊、成長,以下是我對xx年的工作總結:

一、SMT工藝方面

1、xx年對物料追蹤、管控有較往年進一步提高,生產前有對各個產品之重點物料(如BGA、晶片和PCB)之生產週期、儲存環境等進行檢視,確認是否氧化和變形等異常,評估其可焊性,並確認烘烤條件(時間、溫度),避免迴流發生氣泡、分層和斷裂等不良;

2、針對我司裝置生產要求條件、生產效率和焊接品質方面考量,對客戶的PCB Layout提出改善建議,要求新增標準mark點、5mm工藝邊、製作拼版等,且部分客戶已採納建議,品質、效率得到進一步改善;

3、對錫膏進行分類標示,做到先進先出原則,使用狀態(解凍、回溫、攪拌)標識更加明確,對錫膏出現硬塊、及暴露在空氣中時間有進一步管控,對有BGA、晶片的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏,以確保焊接品質;

4、為確保產品的焊接質量,儘量對每款產品的爐溫曲線進行實板測試,對帶有BGA的PCBA重點進行制定、優化,並交與袁工、盧工進行稽核;

5、學習並掌握了修補PCB鍍金層的工藝能力;

6、對試產的產品生產過程進行跟蹤,收集生產異常並提出改善建議向客戶端進行反饋,下批次生產時進行追蹤、確認。

二、SMT裝置方面

1、為減少拋料率以及維持裝置良好效能,加強了對裝置維護、保養頻率(吸嘴、過濾芯一週兩次、加油維護一月一次);

2、因裝置使用時間較長,恐其板卡因風扇不工作或灰塵堆積導致其散熱性不佳,規定定期對其板卡的清潔度及風扇進行點檢,發現異常及時處理,避免出現隱患;

3、增加了冷風乾燥機,避免了真空裡有水的現象;

4、協助技術員定期檢查Europlacer的塑膠吸嘴頭,確認是否有磨損嚴重、破裂等現象,出現異常立即更換,避免出現拋料現象;

5、培訓並指導印刷機、貼片機、AOI、X-RAY的程式製作及異常報警處理,提高技術員及操作員的工作技能,並製作培訓作業指導書備份於系統。

三、工作問題及不足

1、部分客戶來料生產週期較長或儲存條件不當,導致料件異常(如氧化、變形),導致迴流後必須手工補錫,影響生產效率及焊接品質;

2、車間地面環境較差,貼片機工作時吸嘴及過濾芯易吸附空氣中灰塵,容易堵塞,造成拋料;

3、SMT車間及物料房之溫室度達不到要求,溼度較低環境乾燥,易產生靜電損壞器件;

4、部分客戶之PCB器件間距設計較小,Europlacer因使用塑膠頭吸嘴,與料件接觸面較大,貼裝時存在干擾,連續貼裝時間長後,會出現吸嘴粘料現象,導致有缺件、拋料等不良;

5、Europlacer貼片機無伺服器,產線整體料件優化全靠技術人員,易出現生產瓶頸站,影響稼動率及生產效率;

6、AOI程式製作需較長時間,且軟體bug較多,系統不穩定,xx年出現三次程式全部清空現象,影響檢驗效率和效果;

7、X-RAY不能正常穩定工作,影響SMT正常工藝檢測及分析;

四、xx年工作計劃

1、進一步提升SMT工藝能力,完善及優化工藝流程,讓作業更加快速、有效、簡便;

2、更加詳細的.對產品的製造過程進行跟蹤、記錄並存檔,後續出現異常,便於追溯、分析和解決;

3、制定詳細的裝置保養計劃,在不影響生產計劃的情況下,分批次、逐一對裝置關鍵部位(如貼裝頭、真空泵、板卡)進行維護、保養,提高裝置工作效能;

4、積極協助、配合生產部門,力爭第一時間解決工藝異常和裝置異常,確保產品的焊接質量和生產效率;

smt年終總結範文4

歡迎來到新的一年。首先,感謝知企領導的關心、指導和支援。給他們鍛鍊和成長的機會。這是我xx年工作的總結。

 一、從SMT技術來看檢查

1、xx中產品主要材料(BGA、晶片、PCB等)的製造週期和儲存環境,檢查是否有氧化或氧化等異常情況。變形、可焊性評估、烘烤條件(時間、溫度)的確認以防止迴流氣泡、分層和破損等缺陷

2、考慮生產要求,生產效率,焊接質量,在我們的裝置中,您需要對您的PCB layout提出改進建議,新增標準標記點,5mm工藝邊緣,拼版等..部分客戶已採納該方案,以進一步提高質量和效率。

3、對錫膏進行分類標記,遵循先進先出的原則,使使用(解凍)、再加熱、攪拌)標記更加清晰可控。對於帶有BGA和晶片的PCB,當焊膏產生硬塊並暴露在空氣中時,需要第一次使用重新加熱的焊膏,以保證焊接質量;

4、為保證產品的焊接質量,在實心板上測試每個產品的爐溫曲線,使用BGA建立和優化PCBA並提交給元工和陸。工人;

5、學習並掌握了修復PCBs鍍金層的技術能力;

6、 跟進原型產品的製造過程跟蹤、收集生產異常,提交改進建議反饋給客戶,跟蹤確認下一批生產。

二、接下來,SMT裝置

1、裝置維護保養頻率(噴嘴、濾芯每週兩次),每月加油/保養),以降低投球率,保持良好的裝置效能);

2、由於裝置使用時間長,風扇對板子的散熱可能會降低。不工作或塵土飛揚。檢查清潔度和風扇,發現異常及時處理,避免隱患。

3、增加了冷風乾燥機,避免了水下進水現象。真空;

4、幫助技術人員定期檢查 Europlacer 塑料噴嘴頭是否有嚴重磨損等。如果出現問題,請立即更換,以免出現以下症狀。投擲材料;

5、印刷機培訓與指導、貼片機、AOI、X-RAY程式設計及貼上異常報警處理,提高技術人員和操作人員的工作技能,培訓操作建立系統備份程式。

三、工作問題及缺陷

1、部分產品下單時沒有迴流,錫膏長時間留在空氣中,助焊劑揮發,影響焊接質量;

2、SMT車間和材料室溫室溫度不符合要求,溼度低、環境乾燥、靜電容易損壞器件;

3、部分客戶PCB元件間距較緊,Europlacer使用膠頭。吸嘴與物料接觸面大,放置時有干擾。長時間連續貼裝後,吸嘴會粘附在材料上,造成缺件、裝料等缺陷。

4、Europlacer貼片機無伺服器,整體材質優化。生產線的`比例取決於它工程師往往是生產瓶頸站,影響利用率和生產效率;

5、AOI程式製作耗時且軟體bug多。系統不穩定,xx年顯示3個程式全部排空現象影響檢查的效率和效果;

6、X-RAY不能正常穩定執行,影響SMT正常工藝檢驗分析;

4、xx年工作計劃

1、進一步完善SMT工藝功能,改進和優化工藝流程,使操作更快、更有效、更簡單。

2、更詳細地執行產品製造過程跟蹤、記錄、歸檔和後續異常易於跟蹤、分析和解決;

3、在不影響生產計劃、批次和單個裝置的情況下建立詳細的裝置維護計劃。維護和維護關鍵部件(貼裝頭、真空泵、板卡等),以提高裝置效能;

 四、我們將積極支援和配合生產部門,爭取儘快解決工藝異常和裝置異常,以保證我們產品的焊接質量和生產效率。